Studiebog

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

- Ashraf, N: New Prospects of Integrating Low Substrate Temper

Bog E-bog

Format
Bog, paperback
Engelsk

Indgår i serie
Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies

Normalpris: kr. 159,95

Medlemspris: kr. 144,95 For at købe bogen til medlemspris skal du have et medlemskab med Shopping-fordele. Du kan prøve medlemskabet gratis i 7 dage. Medlemskabet fornyes automatisk og kan altid opsiges.

Leveringstid: 8-11 Hverdage (Sendes fra fjernlager)
Forventet levering: 09-12-2024
Kan pakkes ind og sendes som gave
Split betalingen op med

Beskrivelse

In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (

Læs hele beskrivelsen

Detaljer

SprogEngelsk
Sidetal72
Udgivelsesdato23-10-2013
ISBN139783031008993
Forlag Springer International Publishing AG
Nummer i serien429
FormatPaperback

Størrelse og vægt

Vægt179 g

Dybde0,4 cm

10 cm

19,1 cm

23,5 cm

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

- Ashraf, N: New Prospects of Integrating Low Substrate Temper

Findes i disse kategorier...

Se andre, der handler om...