Hochgeschwindigkeits-Schaftfräsen von Einkristall-Siliziumwafern

Die Bearbeitung von einkristallinem Silizium ist aufgrund der hohen Härte und der inhärenten Sprödigkeit des Materials eine herausfordernde und teure Angelegenheit. Das Hauptproblem bei der herkömmlichen Bearbeitung spröder Materialien wie Silizium ist die Erzeugung von Rissen und Beschädigungen unter der Oberfläche. Dieses Buch beschreibt ein duktiles Bearbeitungsverfahren, das für Silizium unter Verwendung eines Hochgeschwindigkeits-Schaftfräsens unter Verwendung diamantbeschichteter Werkzeuge entwickelt wurde. Es wurde festgestellt, dass die entwickelte Methode die Unversehrtheit der bearbeiteten Oberfläche und eine gute Oberflächengüte gewährleistet. Der Einfluss der Schnittparameter wie Schnittgeschwindigkeit, Vorschub und Schnitttiefe auf die Bearbeitung im duktilen Modus wird in diesem Buch erörtert. Ein 3-stufiges vollfaktorielles Design von Experimenten unter Verwendung der Response Surface Methodology (RSM) wurde verwendet, um ein Regressionsmodell der durchschnittlichen Oberflächenrauheit zu entwickeln. Das entwickelte Modell wurde unter Verwendung der Varianzanalyse (ANOVA) bei einem Konfidenzniveau von 95% getestet. Die beste durchschnittliche Oberflächenrauheit, die erreicht wurde, betrug 0,2 um, was die Notwendigkeit weiterer Schleif- und Grobpoliervorgänge verringern konnte, um Kosten und Zykluszeiten für die Bearbeitung von Silizium zu sparen.