Integrità del segnale nella scheda madre - Teoria e progettazione dell'interconnessione

L'enorme crescita delle tecnologie wireless e della tecnologia dei semiconduttori ha portato a dimensioni pi? piccole, a una maggiore frequenza di funzionamento e a una maggiore velocit?. Di conseguenza, un numero maggiore di linee di segnale di circuiti o componenti viene collocato in uno spazio limitato del circuito stampato. La vicinanza delle linee di segnale causa un accoppiamento elettromagnetico. Questo accoppiamento elettromagnetico porta a problemi di integrit? del segnale, come la diafonia e il jitter indotto dalla diafonia. L'integrit? del segnale ? un problema importante per misurare la qualit? del segnale. Pu? essere ridotta al minimo grazie a una corretta progettazione delle linee di segnale o di interconnessione. Questo libro si concentra principalmente sulla progettazione delle interconnessioni per ridurre la diafonia. L'analisi e la progettazione di questa struttura di interconnessione aiuta i progettisti e i costruttori di circuiti stampati a far funzionare correttamente i circuiti stampati per le applicazioni ad alta velocit?.