Integridade do sinal na placa-mãe - Teoria e projeto de interligações

O enorme crescimento das tecnologias sem fios e da tecnologia de semicondutores conduziu a uma dimens?o mais pequena, a uma maior frequ?ncia de funcionamento e a uma velocidade mais r?pida. Por conseguinte, s?o colocadas mais linhas de sinal de circuitos ou componentes num espa?o limitado da placa de circuitos impressos. A grande proximidade das linhas de sinal provoca um acoplamento eletromagn?tico. Este acoplamento eletromagn?tico conduz a problemas de integridade do sinal, como a diafonia e a instabilidade induzida pela diafonia. A integridade do sinal ? uma preocupa??o importante para medir a qualidade do sinal. Pode ser minimizada atrav?s do desenho correto das linhas de sinal ou das linhas de interliga??o. Este livro centra-se principalmente no projeto de interliga??o para reduzir a diafonia. A an?lise e a conce??o desta estrutura de interliga??o ajudam os projectistas e os fabricantes de placas de circuitos impressos a funcionarem corretamente para aplica??es de alta velocidade.