Integridad de la señal en la placa base - Teoría y diseño de interconexiones

El enorme crecimiento de las tecnologías inalámbricas y la tecnología de semiconductores conducen a un menor tamaño de las características, una mayor frecuencia de funcionamiento y una velocidad más rápida. Por ello, en un espacio limitado de la placa de circuito impreso se colocan más líneas de señal de circuitos o componentes. La proximidad de las líneas de señal provoca un acoplamiento electromagnético. Este acoplamiento electromagnético provoca problemas de integridad de la señal, como la diafonía y la fluctuación de fase inducida por la diafonía. La integridad de la señal es una de las principales preocupaciones para medir la calidad de la señal. Puede minimizarse mediante el diseño adecuado de las líneas de señal o de interconexión. Este libro se centra principalmente en el diseño de interconexiones para reducir la diafonía. El análisis y diseño de esta estructura de interconexión ayuda a los diseñadores y fabricantes de circuitos impresos a conseguir un funcionamiento adecuado de los circuitos impresos para aplicaciones de alta velocidad.