Caractérisation et Modélisation Multi-physique de composants

Ce travail vise mettre en lumi re les stress lectro-thermiques et m caniques dans les puces et leurs effets sur la puce et son voisinage imm diat. Il permet galement d' valuer les effets de d gradations l'aide de mod les multi-physiques distribu s de puce IGBT. Ainsi, Ce travail s'organise autour d'un volet exp rimental original visant la caract risation lectro-thermique de puce de puissance (IGBT et diode) sur la base de micro-sections. Cette approche devrait permettre la caract risation d'un certain nombre de grandeurs physiques (thermiques, lectriques et m caniques) sur les tranches sectionn es des puces sous polarisation. Le second volet, aussi original, est th orique et consiste mettre en place un mod le lectro-thermique distribu de puce IGBT. Cette mod lisation implique de coupler dans un unique environnement (Simplorer), une composante thermique et une composante lectrique. Le d veloppement choisi passe par l'utilisation de mod le physique d'IGBT tels que celui de Hefner. Ce mod le est ensuite appliqu pour tudier le r le et les effets du vieillissement de la m tallisation de puce lors de r gimes lectriques extr mes r p titifs tels que les courts-circui